技術(shù)編號(hào)：10723622
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，亞波長(zhǎng)微影工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)的圖形 成像工藝流程中。亞波長(zhǎng)微影工藝的一個(gè)重要挑戰(zhàn)是在保證工藝窗口的同時(shí)把設(shè)計(jì)圖形或 目標(biāo)圖形通過(guò)掩模板如實(shí)的轉(zhuǎn)移到硅片上，尤其是對(duì)于一部分小于曝光波長(zhǎng)的設(shè)計(jì)圖形特 征，受到光學(xué)臨近效應(yīng)的影響以及工藝條件的限制，難以得到目標(biāo)圖形以及足夠的工藝寬 度。0PC技術(shù)的出現(xiàn)于發(fā)展很好的解決了亞波長(zhǎng)微影工藝的圖形失真與工藝窗口問(wèn)題，通過(guò) 在掩模板圖形的補(bǔ)償，使得硅片上的圖形能跟設(shè)計(jì)或者目標(biāo)一致，既解...
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