技術編號：10727127
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 導電漿料是電子元器件封裝、電極和互聯(lián)的關鍵材料，主要包括燒滲型導電漿料 和固化型導電膠兩大類。導電漿料根據(jù)其中的填料不同，可W分為碳漿(石墨導體），金屬漿 料(金粉，銀粉，銅粉，銀銅合金），W及改性的陶瓷漿料。根據(jù)固化條件分類，可W分為熱固 化，紫外固化等。傳統(tǒng)的燒滲型導電漿料含有大量的鉛，非常不利于環(huán)境保護，目前所用的 導電膠中也常含一些有害物質，并且成本較高。研究出一種環(huán)保的導電漿料，不但制備工藝 簡單，改善了漿料性能，制備出低溫固化無鉛導電漿料和低...
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