技術(shù)編號：10727541
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 蝕刻用于微制造中W在制造期間從晶圓的表面化學(xué)地去除多層。蝕刻是一種工藝 模塊，并且每個晶圓在其完成之前要經(jīng)歷諸多的蝕刻步驟。對于諸多的蝕刻步驟，通過抗蝕 刻的"掩模"材料保護(hù)晶圓的部分不受蝕刻劑的影響。在一些情況下，掩模材料是已經(jīng)使用 光刻被圖案化的光刻膠。其他情況要求更耐用的掩模，諸如氮化娃。 晶圓可被浸沒在蝕刻劑溶液中，必須進(jìn)行攬動W實現(xiàn)良好的工藝控制。例如，氨氣 酸度H巧通常用于蝕刻娃襯底上方的二氧化娃。不同的?？谖g刻劑可用于表征被蝕刻的表 面。發(fā)...
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