技術(shù)編號：10727613
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公司一直注重芯片封裝技術(shù)的研究，如發(fā)明專利申請?zhí)枮?01510486674.1、申請日為2015年08月11號、公開號為CN105023900A、公開日為2015年11月04號的《埋入硅基板扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法》。然而，芯片埋入硅基板時，由于工藝或設(shè)計原因，芯片可能低于或高出基板表面，難以保證所有芯片表面與基板表面保持一致。如高度差較大，會導(dǎo)致其上絕緣層上金屬線路不平整，增加金屬線路上的應(yīng)力，存在金屬線路被拉斷的隱患。并且后續(xù)長錫球時，芯片上的錫球...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。