技術(shù)編號(hào)：10747396
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。芯片級(jí)封裝即CSP(chip scale package)，具有體積小，熱阻小，發(fā)光面積大以及電性能好等優(yōu)點(diǎn)，成為新一代內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，而倒裝芯片由于將金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝下，具有高光效、高可靠性和易于集成的優(yōu)點(diǎn)，從而被廣泛地用于CSP封裝技術(shù)中?，F(xiàn)有單顆CSPLED(如附圖1所示)的制作工藝是首先在機(jī)臺(tái)上鋪設(shè)平面基板1，然后在平面基板I上使用共晶焊工藝固上多顆倒裝芯片2，接著將調(diào)配好的熒光膠3注入模具型腔內(nèi)，通過(guò)模壓成型將熒光膠3與基板I...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。