技術(shù)編號：10804964
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。現(xiàn)有倒裝芯片固晶之前是以陣列式排列于藍膜上，固晶過程中需要通過吸嘴將倒裝芯片移動到固晶機上，因為藍膜的粘附力，即使擴膜后的倒裝芯片，吸嘴仍然無法將倒裝芯片吸起，所以需要利用頂針將倒裝芯片頂起，現(xiàn)有的頂針主要是頂在倒裝芯片正負(fù)電極中間的絕緣層中，絕緣層是由二氧化硅或者氮化硅材料做成，此種材料絕緣性好但容易脆，承受不了頂力，容易頂傷，從而導(dǎo)致芯片老化過程中芯片失效。發(fā)明內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種可以防止頂傷倒裝芯片體的固晶雙頭頂針。為了解決上述技...
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