技術編號：10855437
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。半導體硅片經擴散處理后表面比較干燥，在硅片表面涂覆一層參雜玻璃粉的光刻膠時，由于光刻膠粘度較高，加之參雜玻璃粉后，流動性會相應變差。在噴涂到硅片表面后不容易被均勻涂覆，目前狀態(tài)下就需要使用較多量的光刻膠來處理，造成了較多原材料浪費及wafer成本的增加。目前采用人工方式使用沾有二甲苯的毛刷筆涂在wafer表面，但這種方式對人員要求較高，對人體傷害比較大，容易造成涂布不均勾，且毛刷筆上的particle極易對wafer產品造成二次污染。發(fā)明內容為解決前述存在...
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