技術(shù)編號(hào):10858099
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。芯片封裝,是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù),不僅起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。隨著智能產(chǎn)品以及可穿戴設(shè)備向更小、更薄、更輕的方向發(fā)展,芯片的制造工藝也不斷從微米級(jí)向納米級(jí)發(fā)展,但芯片制造的工藝尺寸越往下發(fā)展越困難,目前最先進(jìn)的14納米工藝已經(jīng)快要接近設(shè)備所能達(dá)到的極限了,設(shè)備要想做得更小、更薄、更輕,只能從封裝技術(shù)上尋找突破口。目前的薄型貼片封裝SSOP已經(jīng)逐漸無(wú)法滿(mǎn)足更小芯片...
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