技術(shù)編號(hào):10858102
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)的演進(jìn),半導(dǎo)體裝置(Semiconductor device)已開(kāi)發(fā)出不同的封裝型態(tài)。其中,球柵陣列式(Ba 11 grid ar ray,簡(jiǎn)稱(chēng)BGA ),例如I3BGA、EBGA、FCBGA等,為一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù),其特點(diǎn)在于采用一封裝基板來(lái)安置半導(dǎo)體元件,并于該封裝基板背面植置多數(shù)個(gè)成柵狀陣列排列的錫球(Solder ball),使相同單位面積的承載件上可容納更多輸入/輸出連接端(I/O connect1n)以符合高度集積化(I...
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