技術(shù)編號：10860793
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前的電子設(shè)備向越來越輕薄的方向發(fā)展，但是輕薄的電子設(shè)備會受到麥克風(fēng)厚度的限制，而麥克風(fēng)的厚度往往受到傳感器厚度的限制，現(xiàn)有技術(shù)中麥克風(fēng)PCB板的厚度往往大于1mm，再加上傳感器與集成電路(IC)占用的空腔的厚度，麥克風(fēng)的超薄(ultra slim)設(shè)想受到了限制。實(shí)用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型提供了一種超薄麥克風(fēng)，極大的降低了麥克風(fēng)的厚度，減少了麥克風(fēng)在電子設(shè)備中占用的空間。本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案—種超薄麥克風(fēng)，所述超薄麥克風(fēng)包括第...
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