技術(shù)編號(hào)：10908702
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體橋(Semiconductor Bridge，SCB)是利用半導(dǎo)體膜或金屬-半導(dǎo)體復(fù)合膜作為發(fā)火元件，相較于金屬橋絲發(fā)火品，以其具有發(fā)光能量低、響應(yīng)速度快、使用安全等優(yōu)點(diǎn)，已被廣泛應(yīng)用。SCB具有不同于一般金屬橋絲火工品的點(diǎn)火特性，這是由橋體本身決定的。橋體材料為重?fù)诫s硅，在受電激勵(lì)下，由于加熱作用，橋體材料從常溫、融化、汽化到形成等離子狀態(tài)，與超爆藥直接加壓接觸可引爆起爆藥，達(dá)到點(diǎn)火目的。半導(dǎo)體橋的核心為半導(dǎo)體橋芯片，其結(jié)構(gòu)由高阻硅片或藍(lán)寶石基片上...
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