技術(shù)編號(hào)：10916401
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展，在應(yīng)用領(lǐng)域有很多電子產(chǎn)品芯片、硅片以及玻璃、陶瓷、塑料板、金屬板等制程工序，需要切割、打磨等，在切割或打磨時(shí)需要對(duì)其進(jìn)行固定或臨時(shí)表面保護(hù)，特別是對(duì)于精密元器件在切割打磨時(shí)對(duì)其臨時(shí)固定保護(hù)顯得尤為重要。但目前很多元器件經(jīng)膠帶固定后基本無法拆卸，剝除非常困難，容易損傷基板，或者有殘膠難于清潔。實(shí)用新型內(nèi)容為了解決上述現(xiàn)有膠帶難剝離或者有殘膠等等問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種加熱可剝離的臨時(shí)固定粘合膠帶。本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。