技術(shù)編號(hào)：10923287
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。傳統(tǒng)金屬基板一般以單一金屬性能的金屬板與絕緣導(dǎo)熱材料、銅箱構(gòu)成。金屬基板以(銅或鋁等)金屬底板高導(dǎo)熱性能好，但受到中間絕緣導(dǎo)熱層的技術(shù)制約，導(dǎo)熱率不理想，很難將工作中的線路層熱量快速高效導(dǎo)出，做不到熱電分離。而普通平面金屬基板為了滿足產(chǎn)品小型化，發(fā)熱集中化發(fā)展的需求，熱電分離需要從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上進(jìn)行改進(jìn)，來解決原有普通平面金屬基板的不足，特別是在大功率半導(dǎo)大功率半導(dǎo)體及電子元器件上應(yīng)用的不足。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種熱電分離復(fù)合金屬線路板，旨在解決現(xiàn)有...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。