技術編號：10956372
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。最近，隨著手機、平板電腦、筆記本等便攜式設備的使用增加，對具有優(yōu)秀的便攜性的便攜式設備的需求也在日趨增加。由此，需要開發(fā)即實現(xiàn)小型化，又實現(xiàn)超薄化的便攜式電子設備。這種便攜式電子設備需要安裝多種顯示及發(fā)光裝置，而為了實現(xiàn)上述便攜式電子設備的小型化及超薄化，必須要安裝體積小的發(fā)光裝置。隨著這種需求，作為小型高功率發(fā)光裝置，揭示過所謂的芯片級封裝(CSP)。包括上述的芯片級封裝等的普通的發(fā)光裝置具有與半導體層的生長面水平的面作為發(fā)光面至光提取面。因此，與顯示器...
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