技術(shù)編號：10973333
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。現(xiàn)有照明燈具，如高溫環(huán)境下工礦燈及防爆燈，其散熱問題一直是制約其在防爆燈、高溫工礦燈領(lǐng)域發(fā)展的一個難題。例如LED燈中，LED芯片在工作過程中約有80%的電能轉(zhuǎn)化成熱量，如果不能采取有效地措施將熱量釋放到環(huán)境中，將會導致芯片結(jié)溫升高，發(fā)光效率降低，壽命縮短。目前LED芯片的散熱主要采用空氣自然對流冷卻和強制風冷散熱，隨著LED芯片功率的增加，上述兩種方式由于取熱和散熱能力有限，已難以從高熱流密度的發(fā)熱器件取熱，并進行高效的散熱，嚴重制約了LED向高功率發(fā)展...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。