技術(shù)編號(hào)：10996431
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值每年達(dá)到450億美元，在電子行業(yè)中僅次于半導(dǎo)體行業(yè)，而 中國(guó)的增長(zhǎng)速度具有成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。PCB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響，正逐漸 轉(zhuǎn)移到中國(guó)，在世界范圍內(nèi)中國(guó)是最具成長(zhǎng)性的PCB市場(chǎng)。同時(shí)，由于PCB在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中 的獨(dú)特地位，已經(jīng)成為當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)。 CPU和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展，集成電路的封裝形式也不斷做出相應(yīng)的 調(diào)整變化，而封裝形式的進(jìn)步又將反過來促進(jìn)忍片技術(shù)向前發(fā)展。半導(dǎo)體封裝的不斷發(fā)展 ...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。