技術(shù)編號(hào)：11014561
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前的技術(shù)是貼合時(shí)采用在真空箱外對(duì)產(chǎn)品拍照，然后再到真空箱內(nèi)抽真空貼合，抽真空時(shí)會(huì)造成產(chǎn)品移動(dòng)，貼合精度降低。真空箱體積很大，抽真空的時(shí)間很慢，效率低，真空栗能耗大，造成材料能耗浪費(fèi)，LCM可能會(huì)掉落，同時(shí)降低了生產(chǎn)效率，提高了生產(chǎn)成本。因此，有必要提出一種技術(shù)方案，提高拍照的精準(zhǔn)度，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)全機(jī)械化的貼合裝置。發(fā)明內(nèi)容(— )要解決的技術(shù)問題 針對(duì)以上缺點(diǎn)，本發(fā)明提出一種技術(shù)方案，提尚生廣效率、提尚良率、提尚拍照貼合精度，降低能耗、降低生產(chǎn)成本，同...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。