技術編號：11015229
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在半導體材料的制造過程中，半導體材料通常由卡匣固定并在各個工作流程的節(jié)點之間流轉，而卡匣作為半導體材料的載體，其清潔度直接關系到半導體材料的質(zhì)量，所以在半導體材料的制造過程中卡匣的清洗相當重要。在現(xiàn)有技術中，對卡匣的清洗過程一般分為兩步，第一步，在清洗倉內(nèi)對卡匣進行清洗，第二步，將已經(jīng)清洗好的卡匣送入干燥倉內(nèi)快速干燥，以便使卡匣可以繼續(xù)使用。但是，當卡匣在干燥倉中干燥完畢之后，還需要將該卡匣從干燥倉中取出，也就是說，干燥倉需要開啟倉門并將該卡匣送出，而在開...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。