技術(shù)編號：11054435
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及LED照明技術(shù)領域，更具體地說，涉及一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著LED技術(shù)的進步，市面上深紫外波段的LED已經(jīng)逐漸普及。目前，深紫外LED特別是深深紫外LED對封裝工藝要求較高，是因為在封裝過程中需要一些有機材料進行封裝，例如膠體等，硅膠將玻璃蓋板與設置有LED芯片的支架連接，LED芯片發(fā)射的深紫外光線對膠體進行破壞，不僅導致照明效率下降，而且導致玻璃蓋板與支架之間接觸松動。因此，如何避免深紫外光線對有機材料的破壞是本領域技術(shù)人員急需要解決的技術(shù)問題。實用新型內(nèi)容為解決上...
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