技術編號：11056011
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本申請涉及終端技術領域，尤其涉及一種智能終端。背景技術在手機等智能終端飛速發(fā)展的今天，為了追求外觀設計以及功能需求，越來越往全頻段、輕薄、功能全、不可拆卸后蓋方向發(fā)展，導致留給天線的空間越來越狹窄，使得2G/3G/4G/5G等天線的頻段互相干擾，由于主天線和其它無線模塊的天線(例如：WIFI、藍牙、NFC、FM等)集成在狹小的空間，而存在頻段互相干擾、金屬外殼對射頻信號的屏蔽影響、天線對尺寸和位置要求等等因素的影響，對于智能終端的天線設計造成越來越多的困難。目前，智能終端的天線由于無線特性限制，...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。