技術編號：11100617
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種晶圓鍵合方法及系統(tǒng)，具體涉及一種減小晶圓鍵合工藝波動性的方法及系統(tǒng)。背景技術晶圓鍵合機臺在鍵合晶圓時需要對兩片晶圓的間距Y進行控制，目前采用的方法是，首先量測晶圓鍵合機臺上兩個卡盤之間的間距a，然后將a減去位于兩個卡盤上且相對設置的兩片晶圓厚度h1和h2得到Y值，即Y＝a-(h1+h2)。在現(xiàn)有技術中，默認兩片晶圓的厚度h1+h2為目標值775um；在晶圓鍵合時，我們要求兩片晶圓之間的間距Y為35um；但是兩片晶圓的實際厚度與默認的兩片晶圓的厚度之間存在差異，其差異一般在±20um...
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