技術(shù)編號：11100828
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超薄封裝元件的制作工藝。背景技術(shù)目前在無引腳封裝產(chǎn)品方面種類較少，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及封裝工藝比較普通，產(chǎn)品在市場的沒有太多的競爭力。針對結(jié)構(gòu)復(fù)雜的工藝要求難以實(shí)現(xiàn)。傳統(tǒng)產(chǎn)品厚度仍然比較大，無法滿足當(dāng)前的便攜式設(shè)備對小體積、高密度封裝的需求。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種超薄封裝元件的制作工藝。本發(fā)明解決現(xiàn)有技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案：一種超薄封裝元件的制作工藝，包括如下步驟：a、框架設(shè)計(jì)制造采用金屬作為底板，在底板上通過干膜光刻掩膜，按順...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。