技術(shù)編號(hào):11101097
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。:本發(fā)明涉及SOI晶圓的制備技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種SOI片的制備方法。背景技術(shù)SOI材料被譽(yù)為“二十一世紀(jì)硅集成電路技術(shù)”的基礎(chǔ),他可以消除或者減輕體硅中的體效應(yīng)、寄生效應(yīng)以及小尺寸效應(yīng)等,在超大規(guī)模集成電路、光電子等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。SOI材料的制備技術(shù)歸根結(jié)底包括兩種,即以離子注入為代表的注氧隔離技術(shù)(SIMOX)和鍵合技術(shù)(Bond)。鍵合技術(shù)包括傳統(tǒng)的BondandEtchback(BESOI)技術(shù)和法國SOITEC公司創(chuàng)始人之一M.Bmel提出結(jié)合氫離子注入與鍵合的注氫智能剝離技術(shù)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。