技術(shù)編號：11101244
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，例如一種具有高可靠性的堆疊的扇出封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)近年來，由于電子產(chǎn)品已變得越來越多功能并且尺寸已按比例縮小，因此希望半導(dǎo)體設(shè)備的制造商將更多的元件形成于單塊半導(dǎo)體晶圓上，從而可以使得含有這些元件的電子產(chǎn)品更加緊湊。作為對此種希望的響應(yīng)，已經(jīng)發(fā)展了PoP(Package-on-Package，封裝上封裝或稱堆疊封裝)技術(shù)和WLP(WaferLevelPackage，晶圓級封裝)技術(shù)。PoP技術(shù)使得兩個(gè)或者更多的封裝能夠使用標(biāo)準(zhǔn)界面來安裝(即堆疊...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。