技術編號：11105261
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種小尺寸模塑封裝器件開封方法，屬于模塑封裝器件開封技術領域。背景技術在模塑封裝的可靠性領域，失效分析以及破壞性物理分析是兩種基礎的項目，在這兩種項目中，都需要對模塑封裝器件進行開封以進行內部檢查。對塑封器件的開封要求開封時盡量少地引入外部損傷，達到不損傷器件結構和內部芯片的情況下對器件進行開封。目前，模塑封裝器件酸自動開封機適用于大尺寸器件，且開封后芯片表面不被損傷，檢查效果良好，但由于酸自動開封機的掩膜的開封窗口大小固定和酸腐蝕會向四周擴散，因此不能控制開封區(qū)域，達不到保證器件外部...
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