技術(shù)編號：11105326
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及容納有半導(dǎo)體的制造原料等中使用的多晶硅的粉碎物的多晶硅包裝體。背景技術(shù)高純度的多晶硅主要通過西門子法來制造，其作為用于制造用作半導(dǎo)體器件等的原材料的硅單晶的原料使用。所述西門子法為如下的方法：對高純度硅的晶種(芯線)進(jìn)行通電加熱，在該晶種表面使硅烷系氣體和氫氣反應(yīng)，由此使高純度的多晶硅氣相沉積為棒狀。對于通過上述西門子法制造的多晶硅棒，有時將其粉碎、以塊片的多晶硅粉碎物(以下也稱為Si粉碎物)的形態(tài)進(jìn)行包裝·捆包來運(yùn)輸?shù)絾尉Ф嗑Ч璧闹圃旃S等。上述Si粉碎物在根據(jù)需要進(jìn)行了用于去除表面...
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