技術編號：11122467
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是涉及一種轉置頭陣列與一種微元件的轉移方法。背景技術封裝階段所面臨的問題往往是半導體感應裝置、半導體雷射陣列、微機電系統(tǒng)(MicroelectromechanicalSystem，MEMS)、發(fā)光二極管顯示系統(tǒng)等微元件在量產(chǎn)時所遭遇的瓶頸之一。傳統(tǒng)轉移微元件的方法為通過基板接合(WaferBonding)的方式將微元件自承載基板轉移至接收基板?；褰雍系钠渲幸环N實施方法為直接接合(DirectBonding)，也就是直接將微元件陣列自承載基板接合至接收基板，之后再將承載基板移除?；褰雍系?..
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。