技術(shù)編號:11130084
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本專利涉及機房空調(diào)散熱領(lǐng)域,特別是涉及一種利用CPU余熱的高熱密度機房綜合散熱系統(tǒng)。背景技術(shù)隨著IT技術(shù)的快速發(fā)展和數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)需求的迅猛增長,眾多應(yīng)用高性能服務(wù)器等IT設(shè)備的數(shù)據(jù)中心應(yīng)運而生。當(dāng)大量高性能服務(wù)器機柜運行時也帶來了高熱密度和高能耗問題。根據(jù)統(tǒng)計,在各數(shù)據(jù)中心所耗費的電量中,空調(diào)制冷的能耗占了總能耗的40%~50%。數(shù)據(jù)中心背后巨大的能源消耗引起人們的高度重視。傳統(tǒng)機房散熱系統(tǒng)是將機房當(dāng)作大型冷柜處理,先將環(huán)境溫度冷卻,再帶走主設(shè)備散發(fā)出的熱量。由于數(shù)據(jù)機房內(nèi)IT設(shè)備集中,散熱量大,且...
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