技術編號：11136491
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及被加工物的加工方法，將板狀的被加工物分割成多個器件芯片。背景技術在以移動電話或個人計算機為代表的電子設備中，具有電子電路(器件)的器件芯片成為必要的結構要素。器件芯片例如是利用多條分割預定線(間隔道)劃分由硅等半導體材料形成的晶片的正面并在各區(qū)域中形成了電子電路之后沿著該分割預定線分割晶片從而制造出的。近年來，以器件芯片的小型化、輕量化等為目的，利用磨削等方法使上述這樣的晶片薄化而進行加工的機會增加。例如，如果使用在晶片的正面?zhèn)刃纬上喈斢谄骷酒耐旯ず穸鹊纳疃鹊姆指畈鄄Ρ趁鎮(zhèn)冗M行磨...
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