技術(shù)編號(hào):11136721
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種倒裝LED芯片的制作方法,尤其是一種PECVD(等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition)沉積DBR的倒裝LED芯片的制作方法,屬于LED芯片制造技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)現(xiàn)在LED市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)異常激烈,對(duì)LED芯片的性能要求在不斷提高,目前國內(nèi)外LED倒裝芯片用DBR做絕緣層和反射層,LED芯片上整層DBR增加了反射面積,在不影響芯片其他性能的同時(shí)對(duì)亮度提升很明顯;DBR(distributedBraggreflection)又叫分...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。