技術編號：11139969
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及可穿戴技術，主要探索和創(chuàng)造能直接穿在身上、或是整合進用戶的衣服或配件的設備的科學技術，具體涉及一種智能鞋的智能硬件封裝結構及其封裝方法。背景技術在當今消費電子、可穿戴智能硬件產業(yè)領域中，對產品具有多功能、高性能、小型化、輕量化、攜帶方便以及低成本等特點的要求越來越高。消費電子的可穿戴領域的智能硬件技術的飛速發(fā)展，正不斷變革著人們的工作和生活方式，促使整個世界高速邁向現(xiàn)代化。通過“內在連通性”實現(xiàn)快速的數(shù)據(jù)獲取、通過超快的分享內容能力高效地保持社交聯(lián)系。擺脫傳統(tǒng)的手持設備而獲得無縫的網絡...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。