技術(shù)編號:111696
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及用磁敏感原理動態(tài)測量涂鍍層厚度,是一種測量電鍍、化學(xué)鍍過程中涂鍍層厚度及沉積速度的方法及裝置。本發(fā)明按照國際專利分類號屬于G01B7/06,G01B7/10,H04R23/00。目前,廣泛使用的是靜態(tài)測量鍍層厚度的方法,利用射線法(χ射線,β射線),渦流法,電磁感應(yīng)法,電量法,電容法等,都只能在電鍍過程完成后測量鍍層的厚度。在電鍍、化學(xué)鍍過程中,如何不中斷涂鍍過程,實現(xiàn)在連續(xù)涂鍍條件下測量和控制鍍層厚度是目前迫切需要解決的問題。日本專利昭59-35698《磁性鍍層的測厚方法及測量裝置》提出了將空心測量線圈...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。