技術(shù)編號：11172180
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及電子元器件及芯片包裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片承載帶。背景技術(shù)承載帶用于將來自無件制造商的元件傳送到不同的制造商，這些不同的制造商將承載帶中攜帶的元件組裝成完整的產(chǎn)品。電子元件承載帶廣泛應(yīng)用于電子元器件、半導(dǎo)體貼片類電子零件，例如IC、二極管、三極管、電阻、電容等的包裝、承載與輸送。近年來電子產(chǎn)品均朝短、小、輕、薄及多功能的趨勢發(fā)展。為此，電子產(chǎn)品中的集成電路裝置亦必須能滿足小尺寸及高腳數(shù)的要求。目前，隨著芯片技術(shù)的進步，在生產(chǎn)生活上的廣泛應(yīng)用，提高生產(chǎn)生活質(zhì)量，現(xiàn)有芯片承載裝置包...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。