技術(shù)編號：11179227
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體裝置相關(guān)申請的交叉引用本申請要求于2016年3月24日提交的第2016-060326號日本專利申請和于2016年10月17日提交的第2016-203590號日本專利申請的優(yōu)先權(quán)，上述日本專利申請的全部內(nèi)容通過引用并入本文。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置。特別地，本發(fā)明涉及金屬部件與密封材料之間的粘著性以及外殼部件與密封材料之間的粘著性得到提高的、高可靠性半導(dǎo)體。技術(shù)領(lǐng)域功率半導(dǎo)體裝置廣泛應(yīng)用于需要有效電力轉(zhuǎn)換的領(lǐng)域。例如，可舉出近年來受到注目的太陽能發(fā)電和風(fēng)力發(fā)電等可再生能源領(lǐng)域、混合動力汽...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。