技術編號：11179381
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的實施例涉及半導體器件、FinFET器件及其形成方法。背景技術半導體集成電路(IC)工業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了指數(shù)增長。IC材料和設計中的技術進步已經(jīng)產(chǎn)生了多代IC，其中，每一代都比上一代具有更小和更復雜的電路。在IC演化過程中，功能密度(即，每芯片面積的互連器件的數(shù)量)已經(jīng)普遍增大，而幾何尺寸(即，可以使用制造工藝產(chǎn)生的最小組件(或線))已經(jīng)減小。這種按比例縮小工藝通常通過提高生產(chǎn)效率和降低相關成本來提供益處。這種按比例縮小也已經(jīng)增加了處理和制造IC的復雜性，并且為了實現(xiàn)這些進步，需要IC處理和制造...
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