技術(shù)編號：11188107
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及高精度拋光技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種卸件裝置及拋光裝置。背景技術(shù)拋光是指利用機(jī)械、化學(xué)或電化學(xué)的作用，使工件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用拋光工具和磨料顆粒或其他拋光介質(zhì)對拋光件表面進(jìn)行的修飾加工。晶片等較薄的零件在拋光的過程中，需要采用高精度的拋光裝置，防止對較薄的零件造成損傷。目前采用的拋光裝置為下盤固定，上盤旋轉(zhuǎn)進(jìn)行拋光。傳統(tǒng)的拋光裝置在拋光過程中，下盤上的拋光件有時會發(fā)生故障，但是需要將上盤向上移動才能取出拋光件，步驟較為繁瑣，使用不方便。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。