技術(shù)編號(hào):11198865
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及FlexiblePrintedCircuit(印制印刷擾性線路板)行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,特別涉及一種FPC行業(yè)純銅箔新工藝流程制作裝置。背景技術(shù)眾所周知,目前業(yè)界純銅箔(鏤空板)線路工藝流程:開料--烘烤--貼底覆蓋膜(覆蓋膜裁切—覆蓋膜鉆孔—覆蓋膜外形沖切)--壓合--烘烤--化學(xué)清洗--雙面壓干膜--曝光--DES—下工序貼壓覆蓋膜;其存在的缺點(diǎn)是:流程制作周期過(guò)長(zhǎng),成本過(guò)高,層壓干膜時(shí)底層覆蓋膜開口處臺(tái)階氣泡無(wú)法杜絕,品質(zhì)良率過(guò)低、且手指線寬到覆蓋膜邊緣距離受限制,因此,發(fā)明一種FP...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。