技術(shù)編號：11202999
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實施例涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝。背景技術(shù)半導(dǎo)體元件用于多種電子應(yīng)用上，像是個人計算機(jī)、手機(jī)、數(shù)字相機(jī)以及其他電子設(shè)備。半導(dǎo)體元件通常藉由在半導(dǎo)體襯底上依序沉積絕緣層或介電層、導(dǎo)體層以及半導(dǎo)體層或半導(dǎo)體材料，并使用光刻法圖案化多種材料層以于半導(dǎo)體襯底上形成線路組件以及構(gòu)件來制備。許多集成電路通常被制造在單一個半導(dǎo)體晶片上。可將所述晶片(wafer)的晶粒(dies)在晶片階段(waferlevel)處理與封裝，且用于晶片級封裝(waferlevelpackaging)的各種...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。