技術(shù)編號(hào):11203004
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路的領(lǐng)域。更特定來(lái)說(shuō),本發(fā)明涉及用于集成電路封裝中的引線框架。背景技術(shù)半導(dǎo)體小型無(wú)引線(SON)裝置及四方扁平無(wú)引線(QFN)裝置通常是通過(guò)將多個(gè)集成電路(IC)芯片組裝于金屬引線框架條帶上而制作。引線框架條帶200(圖2)經(jīng)布局以使每一引線框架100(圖1)包含IC芯片墊102(圖1)及經(jīng)協(xié)調(diào)線接合墊104。為了將裝置小型化且節(jié)約引線框架條帶200的布局中的區(qū),所述布局通常經(jīng)設(shè)計(jì)使得一個(gè)引線框架100的接合線墊104通過(guò)水平鋸割道202及垂直鋸割道204而直接連接到鄰近引線框架...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。