技術(shù)編號(hào)：11203021
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)天線是無(wú)線通訊設(shè)備中必需的元件，在可攜式的無(wú)線通訊設(shè)備集成化、小型化、微型化的要求下，現(xiàn)在使用的方式是通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝，盡可能多的把無(wú)源器件、小功率有源器件、天線埋入基板內(nèi)，這就要求基板有盡可能低的介電損耗。另外，技術(shù)趨勢(shì)又要求基板盡可能薄型化，但是低損耗的基板或其他材料一般機(jī)械強(qiáng)度或剛度較低，從而會(huì)影響到整體封裝的強(qiáng)度。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種埋入式天線封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，它使基板與...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。