技術(shù)編號:11203026
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種散熱性能良好的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)以及燈具。背景技術(shù)在LED應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi),LED因其為冷光源,功耗低而被廣泛應(yīng)用,LED燈在廣泛應(yīng)用時,其大多以單顆的LED芯片封裝為主,然而在應(yīng)用在大功率、大范圍照射時,需要將多顆LED芯片固定于燈具內(nèi)使用,從而造成安裝、固定不方便;但如果將多顆LED芯片封裝于一個電路板上,則容易出現(xiàn)散熱問題,因為LED芯片分布較為密集。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明為解決現(xiàn)有技術(shù)多顆LED封裝時,散熱效果較差的技術(shù)問題,提供一種散熱性能良好的發(fā)光二極管封...
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