技術(shù)編號(hào):11206683
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種卷對(duì)卷化學(xué)鎳設(shè)備,尤其涉及一種用于卷對(duì)卷連續(xù)式化學(xué)鍍鎳的設(shè)備。背景技術(shù)化學(xué)鍍(Electrolessplating)是利用自催化原理在基體表面沉積合金的表面處理工藝,是目前發(fā)展快速且應(yīng)用范圍廣泛的一項(xiàng)技術(shù)。其中化學(xué)鍍鎳因?yàn)榫哂心透g、表面硬度高、化學(xué)穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn),已成為化學(xué)鍍中發(fā)展最快的一種?,F(xiàn)有的卷對(duì)卷化學(xué)鎳設(shè)備,皆為利用水平方式輸送待鍍物(如軟性電路板),因此待鍍物在輸送的過程中,會(huì)因接觸到滾筒等裝置而傷害鍍層,使產(chǎn)品的良率降低。另外,現(xiàn)有卷對(duì)卷化學(xué)鎳設(shè)備的鍍槽只設(shè)有一個(gè)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。