技術(shù)編號：11207894
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于微帶板制作領(lǐng)域，具體涉及一種分次蝕刻電鍍厚金微帶板的圖形制作方法。背景技術(shù)鍍金厚度≥2μm的電鍍厚金是成熟應(yīng)用于微帶板的一種表面涂覆方式，具有優(yōu)良的可焊性、防腐性，同時具有極佳的電訊性能；尤其在金絲焊接工藝中，電鍍厚金的優(yōu)異性更是其他表面涂覆方式無可比擬的。目前，電鍍厚金的方式通常有兩種：一種是先蝕刻微帶圖形和工藝線，再通過工藝線導(dǎo)電電鍍厚金。另一種則是先電鍍厚金，再將鍍金層作為抗蝕層來蝕刻微帶圖形。前者可實現(xiàn)全覆蓋式電鍍厚金層的微帶圖形，但難點在于工藝線特別繁多，不論是人工去除工藝線...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。