技術(shù)編號：11212470
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。基板處理裝置、氣體供給方法、基板處理方法和成膜方法該公開基于2016年3月28日提出申請的日本專利申請第2016-063723號的優(yōu)先權(quán)，該日本申請的內(nèi)容的全部在此作為參考文獻而被引入。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種基板處理裝置、氣體供給方法、基板處理方法和成膜方法。背景技術(shù)以往以來，已知一種流體控制系統(tǒng)，該流體控制系統(tǒng)具有真空腔室、向真空腔室供給氣體的氣體供給源、用于連接真空腔室與氣體供給源的氣體供給配管、用于檢測真空腔室內(nèi)的壓力值的壓力傳感器、接收壓力傳感器的輸出來對設(shè)置在氣體供給配管上的比例閥進行...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。