技術編號：11235584
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體晶片加工裝置及其集成工藝，特別是指一種靜電卡盤裝置及其集成工藝。背景技術傳統(tǒng)的靜電卡盤的制法是對內置電極的氧化鋁陶瓷進行一體化高溫燒結。其制法包括：形成氧化鋁陶瓷燒結體的工序；在該氧化鋁燒結體上印刷靜電電極用的電極糊的工序；在該電極糊上填充氧化鋁造粒粉進行金屬模成型的工序；將通過金屬模成型的工序一體化的成型體進行燒成的工序(參照專利文獻1：日本特開2005-343733號公報)。這種陶瓷高溫燒結的靜電卡盤的制法不可避免的會帶來一些問題：燒成后的介電層和電極層均存在一定程度的變形，...
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