技術(shù)編號：11235692
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層電路板的壓合方法。背景技術(shù)隨著電子通信技術(shù)的不斷發(fā)展，通訊產(chǎn)品的功能越來越多。為了更好發(fā)揮電子產(chǎn)品的功能，目前高端移動電子設(shè)備大部分都配有觸控顯示屏，顯示屏的尺寸也逐漸加大，顯示屏的加大造成了耗電量的成倍增加。為了增加電子產(chǎn)品的待機時間，廠商在設(shè)計時都最大限度減小線路板的尺寸，以加大了電池的容量；目前高端電子產(chǎn)品的電路板尺寸，已從之前與產(chǎn)品等大減小到產(chǎn)品尺寸的50％以下。電路板的功能增加而體積減小，導(dǎo)致電路板器件布局更加密集且層數(shù)持續(xù)上升。而隨著電路板層...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。