技術(shù)編號(hào):11262617
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子部件及其制造方法。背景技術(shù)以往,在各種電子設(shè)備中使用許多例如層疊陶瓷電容器等電子部件。例如,在專利文獻(xiàn)1中,作為電子部件的一個(gè)例子記載了一種具備外部電極的層疊陶瓷電子部件,該外部電極只設(shè)置在長(zhǎng)方體狀的電容器主體的端面上并包括與內(nèi)部電極連接的導(dǎo)電層。在先技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2000-277371號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的課題期望提高電子部件的內(nèi)部電極與外部電極的連接可靠性。本發(fā)明的主要的目的在于,提供一種內(nèi)部電極與外部電極的連接可靠性高的電子部件。用于解決課題的技術(shù)方...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。