技術(shù)編號(hào)：11262727
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法【技術(shù)領(lǐng)域】本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法?！颈尘凹夹g(shù)】在產(chǎn)品開發(fā)中遇到如圖1所示的一款功率模塊，此產(chǎn)品的控制芯片的鍵合線較長(具體請(qǐng)參見圖1中圓圈內(nèi)所示鍵合線)，且有兩根鍵合線比較接近，在鍵合時(shí)通過高度差控制將其分離。但在塑封時(shí)會(huì)造成沖線，從而導(dǎo)致鍵合線短路。請(qǐng)參考圖2a所示，其為圖1中的功率模塊在塑封前的部分放大俯視示意圖；請(qǐng)參考圖2b所示，其為圖1中的功率模塊在塑封后的部分放大俯視示意圖。請(qǐng)參考圖3a所示，其為圖1中的功率模塊...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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