技術(shù)編號：11267996
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及接觸式智能卡生產(chǎn)領(lǐng)域，具體涉及一種多芯卡片的生產(chǎn)線，更具體而言，涉及一種應(yīng)用于生產(chǎn)一、二、四或六芯卡片的銑槽生產(chǎn)線及其使用方法。背景技術(shù)在接觸式智能卡生產(chǎn)過程中，需要向卡片內(nèi)封裝芯片。在封裝芯片前，需要在卡片上銑出用于容納芯片的芯片槽，因此卡片的封裝加工主要分為銑槽和封裝兩個(gè)主要工序，其中，銑槽加工由銑槽生產(chǎn)線完成，封裝加工由封裝生產(chǎn)線完成。以往的智能卡每張卡片中僅設(shè)有一個(gè)芯片，而現(xiàn)如今，為了提高卡片的利用率，并積極響應(yīng)政府環(huán)保號召，一些廠商開始制造多芯卡片，即一張卡片中設(shè)多個(gè)芯片，例...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。