技術(shù)編號：11277904
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實施例涉及材料組合物及其方法。背景技術(shù)電子工業(yè)經(jīng)歷了對更小和更快的電子器件的不斷增長的需求，這些電子器件同時能夠支持更多數(shù)量的日益復(fù)雜且精細(xì)的功能。因此，在半導(dǎo)體工業(yè)中存在制造低成本、高性能和低功率集成電路(IC)的持續(xù)趨勢。迄今為止，這些目標(biāo)在很大程度上是通過縮小半導(dǎo)體IC尺寸(例如，最小部件尺寸)而實現(xiàn)的，從而提高生產(chǎn)效率并降低相關(guān)成本。然而，這種縮放還給半導(dǎo)體制造工藝帶來了增加的復(fù)雜性。因此，實現(xiàn)半導(dǎo)體IC和器件的持續(xù)發(fā)展要求半導(dǎo)體制造工藝和技術(shù)中的類似發(fā)展。通常，給定半導(dǎo)體IC的最...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。